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新型环氧树脂发展及在高性能覆铜板开发中的应用(连载2)
被引量:
2
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摘要
本文对当前覆铜板需用的新型环氧树脂(包括萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯酚型环氧树脂等)的品种、性能、技术发展进行了阐述,并介绍了近年发表的日本相关专利所述的新型环氧树脂应用技术。
作者
祝大同
出处
《覆铜板资讯》
2015年第4期44-46 38,共4页
Copper Clad Laminate Information
关键词
环氧树脂覆铜板萘型环氧树脂
联苯型环氧树脂
双环戊二烯酚型环氧树脂
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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.热固性树脂,2012,27(5):48-51.
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