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高速基板材料技术发展现况与分析
被引量:
5
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摘要
高速基板材料是当前覆铜板业一类热门开发的品种。它的发展,推动着整个覆铜板的技术进步及市场的迅速扩大。本文对全球高速基板材料当前主要牌号及性能档次作以全面的梳理、介绍,并通过典型牌号产品的厂家的高速基板材料技术发展路线图,分析这类覆铜板在性能、主体树脂应用技术的发展前景。
作者
祝大同
机构地区
中电材协覆铜板分会
出处
《覆铜板资讯》
2015年第5期19-30,共12页
Copper Clad Laminate Information
关键词
高速基板材料
覆铜板
技术
印制电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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2015年 第5期
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