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从专利看台湾企业高速覆铜板的技术开发——高速覆铜板专利战的新观察之一
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4
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摘要
近一、两年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓表现火热,而在还爆发了专利大战。本文首先对围绕高速覆铜板技术的专利大战作了综述与分析。重点对台湾覆铜板企业的此方面近三年公布的中国专利的技术内容、特点加以介绍与分析。
作者
祝大同
机构地区
中电材协覆铜板材料分会
出处
《覆铜板资讯》
2015年第6期19-25,共7页
Copper Clad Laminate Information
关键词
高速覆铜板
专利
台湾
技术开发
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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