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《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知
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摘要
中国覆铜板在经历了近半个世纪的发展,目前已成为全球覆铜板制造和消费第一大国,但是多年来面临大而不强的局面。近年来,通过大力推进发展高技术覆铜板,高导热、高散热覆铜板、高耐热覆铜板、高频高速覆铜板、无胶型挠性覆铜板等新产品,在多个企业投入研发或量产,封装基板用覆铜板也已经正式面市。种种迹象表明,我国的高技术覆铜板正在酝酿着重大突破。
机构地区
CCLA秘书处
出处
《覆铜板资讯》
2016年第3期52-52,共1页
Copper Clad Laminate Information
关键词
覆铜板
市场研讨会
基板
电子材料行业
印制电路板
重点攻关项目
新三板挂牌
视为同意
印制板
诺德
分类号
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
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