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高性能多层PCB基材配方研究被引量：2

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摘要本文讨论了美国Rogers公司提出的一些制备多层印制电路板绝缘基材的碳氢化物为主体的树脂配方。这些配方主要是由介质填料和热固性聚合物聚(亚芳基醚)和羧基官能化的聚丁二烯或者是聚异戊二烯等组成的。

作者张洪文

出处《覆铜板资讯》 2016年第4期15-22,44,共9页 Copper Clad Laminate Information

关键词介电常数介质损耗聚(亚芳基醚) 聚丁二烯聚异戊二烯碳氢树脂

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2016年第4期

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