无溶剂型导热性黏接基材制法

这种黏接基材是由聚合物、导热性填料和固化剂等组成。其中聚合物在黏接基材中占30%~60%(体积百分数,下同),包括环氧树脂和改进其耐冲击性能的聚合物,这种改性组分是热塑性聚合物、橡胶或者是它们的混合物,这些改性组分在聚合物组成中占4%~45%;在黏接基材中导热性填料为40%~70%;配方中应用的固化剂能够在低于140℃的情况下固化环氧树脂。制成黏接基材的导热性高于3W/m·K。