低介电主链型苯并噁嗪树脂的制备与性能研究

进入云计算、物联网和大数据为代表的二十一世纪,电子信息产品的高频、高速和小型轻量薄型化对作为信息传递载体的印制电路板及其重要组成部分的高分子树脂提出了更高的要求,要求高分子树脂具有低的介电常数和介电损耗。苯并噁嗪树脂具有低介电常数、低吸湿性、高耐热性、加工尺寸稳定性,以及良好的阻燃性等优点,使其在电子信息制品领域的应用备受关注。为满足高频、高速通信技术对低介电高分子树脂的应用需要,本课题组通过分子设计,合成出一种新型主链型苯并噁嗪预聚体,研究了反应温度、反应时间、固化温度等反应条件对其聚合物化学结构、固化行为以及热性能和介电性能的影响。研究表明,85℃反应5小时是比较适宜的反应条件,所制备主链型苯并噁嗪预聚体具有相对较高的分子量和较低的固化温度,而且预聚体在220℃条件下固化完全,固化树脂具有相对较高的玻璃化转变温度(273℃)。尤其值得注意的是,此条件下制备的主链型苯并噁嗪树脂具有优秀的介电性能[Dk,2.41;Df,0.004(5GHz)],甚至在10GHz测试条件下,依然保持了优秀的介电性能(Dk,2.19;Df,0.004),特别适用于高频、高速基材。