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毫米波电路用基板材料技术的新发展(下)
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6
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摘要
本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。
作者
祝大同
机构地区
中电材协覆铜板材料分会
出处
《覆铜板资讯》
2017年第1期10-16,9,共8页
Copper Clad Laminate Information
关键词
毫米波
高频微波基板材料
覆铜板
PTFE树脂
碳氢树脂
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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杨盟辉.
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.印制电路信息,2009,17(4):27-31.
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黄友明,王平,黄永发.
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