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毫米波电路用基板材料技术的新发展(下) 被引量:6

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摘要 本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。
作者 祝大同
出处 《覆铜板资讯》 2017年第1期10-16,9,共8页 Copper Clad Laminate Information
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