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FR-4覆铜板生产技术讲座(二十七)

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摘要第十三节FR-4覆铜板层压质量问题与解决方法(接2017年第2期)20.半固化片常见缺陷与预防半固化片是覆铜板行业中作为商品出售的一大类产品。PCB厂在作多层印制板时,用它将已制好各内层板粘合起来。以前,多层印制板制作,规定每层至少须用二张半固化片。

作者曾光龙

出处《覆铜板资讯》 2017年第4期44-52,共9页 Copper Clad Laminate Information

关键词覆铜板 TG 固化温度印制电路板印制板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
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覆铜板资讯

2017年第4期

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