CPCA评析全球及我国覆铜板产业发展现况

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摘要 2017年8月中国电子电路行业协会(CPCA)发布了'2016年中国电子电路行业发展状况报告'。在此报告中,首次对世界及我国覆铜板行业发展现况,作了数据的统计,并对我国覆铜板发展特点、趋势作了评析。本文对此部分的内容,摘编(文中的标题由笔者所加)如下,以供业界人士参考。1.覆铜板行业特点覆铜板是PCB制造最主要的原材料。

作者童枫

出处《覆铜板资讯》 2017年第5期7-9,共3页 Copper Clad Laminate Information

关键词 HDI 原材料覆铜板发展现况

分类号 F426.6 [经济管理—产业经济]

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