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聚焦新形势下覆铜板技术的持续创新与协同发展——第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会会议报道
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摘要
本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容,展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。
作者
李小兰
出处
《覆铜板资讯》
2017年第6期8-12,共5页
Copper Clad Laminate Information
关键词
覆铜板
技术
市场
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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