中国挠性覆铜板FCCL的技术朝何处去被引量：4

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摘要本文探讨了中国挠性覆铜板的技术发展方向和挠性覆铜板发展对原材料的技术要求。

作者伍宏奎

机构地区广东生益科技股份有限公司软性材料部

出处《覆铜板资讯》 2017年第6期19-27,共9页 Copper Clad Laminate Information

关键词挠性覆铜板(FCCL) 挠性印制电路板(FPC) 市场技术发展

同被引文献16

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覆铜板资讯

2017年第6期

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