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日本PCB基板材料2017年问世新品评述(下)
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摘要
对日本重点刚性PCB用基板材料制造企业在2017年间问世的新产品、新技术的信息,作以综述并加以分析。
作者
祝大同
机构地区
中电材协覆铜板材料分会
出处
《覆铜板资讯》
2018年第2期22-31,共10页
Copper Clad Laminate Information
关键词
覆铜板(CCL)
树脂薄膜基材
印制电路板(PCB)
马来酰亚胺类树脂
日立化成
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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祝大同.
日本PCB基板材料2017年问世新品评述(上)[J]
.覆铜板资讯,2018,0(1):14-23.
被引量：2
2
祝大同.
HDI多层板走过二十年(2)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析[J]
.印制电路信息,2011,19(8):12-16.
被引量：2
3
祝大同.
积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(3)[J]
.印制电路信息,2003,11(7):15-21.
被引量：2
二级参考文献
9
1
祝大同.
当前CCL业的两大热点——2006年上海国际PCB展访谈录[J]
.覆铜板资讯,2006(2):2-11.
被引量：2
2
上原利久[日].高密度配線板の技术[J].エレクトロニクス实装学会誌,Vol.13,No.5(2010).
3
许路.HDI电路板新型制造技术发展动态.http://www.Cnki.net.
4
0.4mmピツチCSP对应品,出そちう8层で厚を0.4mmの品种も登场.NIKKEI ELECTRONICS.2006,2,27.
5
UBM Techlnsights David Carey. http://www.dzsc. com/news.
6
Prismark. The Printed Circuit Report Second Qurter August 2010.
7
方克洪,徐莹.
高热可靠性高CTI覆铜板的开发与性能研究[J]
.印制电路信息,2015,23(10):42-44.
被引量：1
8
祝大同.
日本挠性印制电路板及其基材发展现况的综述[J]
.印制电路信息,2017,25(11):5-16.
被引量：4
9
龚莹.
日本覆铜板企业发展的新动向(上)[J]
.覆铜板资讯,2016,0(5):25-30.
被引量：1
共引文献
3
1
祝大同.
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一——构成PCB绝缘层用树脂薄膜[J]
.印制电路信息,2003,11(10):10-14.
2
祝大同.
对发展IC封装载板用覆铜板的探讨[下][J]
.覆铜板资讯,2011(6):16-23.
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3
刘耀,李枝芳,张茂利,张淑娇.
酚醛活性酯的技术进展[J]
.覆铜板资讯,2019(3):50-53.
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伍娟,赵锦燕,洪振丰,李煌.
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.福建中医药,2018,49(3):38-41.
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李小兰.
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龚永林.
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.印制电路信息,2017,25(11):3-3.
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尹连红,许有威.
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.大连医科大学学报,2018,40(1):27-32.
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