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芯片封装用导热性PCB基材

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摘要本文介绍了一种半导体芯片封装用PCB基材的制法和制成样品的主要性能。

作者张洪文

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2018年第4期38-45,共8页 Copper Clad Laminate Information

关键词导热率抗剥强度聚丁二烯弹性体环氧树脂萘酚型固化剂氧化铝

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2018年第4期

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