低介质损耗性双马来酰亚胺树脂单体的合成及性能研究

双马来酰亚胺树脂单体(BMI)固化物具有耐高温、耐湿热、高模量、高强度等优异性能,特别适合用作IC载板和类载板的基体树脂。本文设计合成了一种新型的BMI树脂单体,3,3’-二甲基-4,4’-二氨基-5, 5’-二异丙基二苯甲烷双马来酰亚胺(MPBMI),在表征结构、热学及电学性能基础上,研究了其在氰酸酯/环氧树脂体系中的性能表现。结果表明,该树脂在丁酮中的室温溶解度达到25wt%;5%热失重温度(Td5%)为394℃;与10wt%聚苯醚固化后,可实现较低的介电常数和介质损耗,Dk为2.61,Df为0.0026;应用于覆铜板后,Tg为250℃,Df为0.0081。