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覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(3)
被引量:
3
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摘要
本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的"高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用"为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。本连载三,主要是阐述了高频高速电路用铜箔、封装载板或微细电路用铜箔、其他特殊型铜箔的性能、技术现状及未来发展。
作者
祝大同(编译)
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2019年第1期50-53,共4页
Copper Clad Laminate Information
关键词
电解铜箔
高频高速基板
封装载板
覆铜板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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