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含硅氧结构PI膜制造技术
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摘要
本文介绍含硅氧结构PI膜的技术背景、制造技术和应用效果。
作者
辜信实
机构地区
中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会
出处
《覆铜板资讯》
2019年第3期19-19,共1页
Copper Clad Laminate Information
关键词
硅氧结构PI膜
溅镀法
二层挠性覆铜板(2L-FCCL)
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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覆铜板资讯
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