移软科技完成新Smart Phone硬件设计

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摘要移软科技消息，近日，移软科技完成了其最新型Smart Phone的硬件设计，并成功生产出了PCB板，测试优化工作也即将完成。

出处《Internet（共创软件）》 2002年第10期96-96,共1页 Internet（共创软件）

关键词移软科技 SMART Phone硬件设计 PCB板

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Internet（共创软件）

2002年第10期

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