陶瓷金属化层上化学镀镍

介绍了在陶瓷金属化层上化学镀Ni-P的新工艺。采用A、B两种镀液,分两步进行,从而消除了金属化图形之间的短路,保证了金属化圈形线条的精度。镀液稳定,所得镀层有优良的钎焊性能。其焊接和气密性均可达到微电子对封装中镀层的要求。对影响封接强度的主要因素也作了讨论。