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集成电路冲流道模具研究

Study of Punching Mold for Integrated Circuit Runner
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摘要 集成电路冲流道机模具主要用在集成电路产品封装成型后去除产品上的浇口及黏附在引线框架上的流道,为后续产品电镀及切筋成型做好预备工作的一种专用模具。文中介绍了该类模具的结构特点及设计关键,从而满足目前国内高密度集成电路产品封装的生产需求。 The punching mold for integrated circuit runner is mainly used to remove the gate on the product and the runner adhered to the lead frame after the integrated circuit product is packaged,which is a special preparation for the subsequent product plating and rib forming.This paper introduces the structural characteristics and design key of this type of mold,so as to meet the production requirements of domestic high-density integrated circuit product packaging.
作者 陈迎志 CHEN Yingzhi(Wenyi Trinity Technology Co.,Ltd.,Tongling 244000,China)
出处 《机械工程师》 2019年第8期110-111,共2页 Mechanical Engineer
关键词 集成电路 冲流道模具 引线框架 浇口 凸模 integrated circuit runner punching mold lead frame gate punch
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献2

  • 1王孝培.冲压手册[M]{H}北京:机械工业出版社,2000.
  • 2翁其金.冷冲压技术[M]{H}北京:机械工业出版社,2000.

共引文献6

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