《中国集成电路产业知识产权年度报告》发布,中国专利年度公开数量超美国

近日,上海硅知识产权交易中心、中国半导体行业协会知识产权工作部联合编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》(2018版)正式发布。报告显示,从2017年起,中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量,然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。