期刊文献+

有序多孔型硅热电材料的制备与性能研究

下载PDF
导出
摘要 利用二氧化硅纳米微球为模板,先将Ag(银)纳米颗粒修饰在二氧化硅纳米微球表面(Ag@SiO2微球),再将其以二维模板的形式有序排布在Si(硅片)表面,以H^+含量比较高的H2O2与HF作为腐蚀液,反应结束后得到孔径与分布较均匀的有序多孔硅。发现由于多孔硅的有序孔与内部空气形成声子晶体模型,加强了声子散射,使得有序多孔硅热导率相对于无序多孔硅有一定提高。
出处 《信息记录材料》 2019年第8期24-26,共3页 Information Recording Materials
基金 国家自然科学基金(No.11747008) 广西壮族自治区中青年教师基础能力提升项目(2018KY0856)
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部