电子元器件失效分析与DMTBF验证模型处理

目前主要采用显微观察、X射线透射、I-V特性曲线对比测试、化学开封等失效分析的方法,确定电子元器件失效的根本原因和器件失效机理;详细介绍了元器件失效分析过程;给出了DDMTBF稳定性测试的模型,并通过实例分析,得出测试数据和结果。