功率半导体器件封装技术的新趋势分析

功率半导体体积较小、输出功率非常大,在现代制造行业当中有着非常广泛的应用,对其封装技术进行讨论,有利于全面提高功率半导体器件应用的有效性。基于此,本文主要分析功率半导体器件封装当中的关键技术,并结合具体的器件封装发展情况,分析这种封装技术的新趋势。