工信部:持续推进工业半导体材料等发展

10月8日,工信部答复政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案,提出下一步工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则;引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作;工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设,推进设立集成电路一级学科。