摘要
10月18日上午,华通电脑(重庆)有限公司年产500万平方英尺HDI电路板二期项目举行奠基仪式。华通电脑(重庆)有限公司位于涪陵新城区,一期项目已于2014年建设完成并投入生产。因产能需求,企业拟启动二期项目建设,建筑面积约92000平方米。总投资约25亿元人民币,计划于2021年6月正式量产。二期项目将运用当前行业内最先进的设备与技术,致力打造全球手机电路板最先进工厂。
出处
《印制电路资讯》
2019年第7期33-33,共1页
Printed Circuit Board Information
