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科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

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摘要 科锐与德尔福科技(Delphi Technologies PLC)宣布开展汽车碳化硅(SiC)器件合作。科锐是碳化硅(SiC)半导体全球领先企业,德尔福科技是汽车动力推进技术全球供应商,双方的此次合作将通过采用碳化硅(SiC)半导体器件技术,为未来电动汽车(EV)提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统。科锐碳化硅(SiC)基金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)技术与德尔福科技的牵引驱动逆变器、DC/DC转换器和充电器技术的结合,将助力电动13 Power Integrations宣布交付采用该公司PowiGaN氮化镓技术的第一百万颗InnoSwitch3开关电源IC。在安克创新深圳总部的活动现场,Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan亲手将第一百万颗氮化镓IC交到了安克CEO阳萌手中。
出处 《半导体信息》 2019年第5期13-14,共2页 Semiconductor Information
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