摘要
处理周期短投稿后3个工作日内可收到初审结果,平均录用周期为3个月!发表空间大栏目涉及集成电路全产业链(设计、制造、封装、测试、产品、应用、市场)!影响力度强作为中国半导体行业协会封装分会会刊,发行范围覆盖全国!稿件一经录用,将按照国家有关标准支付稿酬及著作权使用费(论文相关著作权视作全部授予《电子与封装》编辑部使用);同时可为作者在"万方数据知识服务平台"开设账户并充值200元,该额度可用于在"万方数据知识服务平台"上查阅或下载文献。
出处
《电子与封装》
2019年第11期48-48,共1页
Electronics & Packaging