PCB阻焊塞孔孔口发白掉膜现象分析

Analysis of problems of LPSM desquamation on welding plug hole

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摘要文章介绍了热风后阻焊塞孔孔口发白掉膜现象及影响,分析了此现象的影响因素,并制定改善措施。 This paper introduces the phenomenon and influence of LPSM desquamation on welding plug hole after HASL. It analyzes the influencing factors of this phenomenon,and develops improvement measures.

作者杨乐郭鹏晁伟辉 Yang Le;Guo Peng;Chao Weihui

机构地区西安微电子技术研究所

出处《印制电路信息》 2019年第11期13-15,共3页 Printed Circuit Information

关键词阻焊塞孔掉膜烘烤 Welding Plug Falling Film Bake

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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