碳化硅光子集成芯片为可调谐光学芯片增添新成员

美国佐治亚理工学院的研究人员开发出一种碳化硅(SiC)光子集成芯片,可以通过施加电信号对其进行热调谐。尽管大多数光学和计算机芯片都是由硅制成的,但人们对SiC的兴趣却越来越大,因为它具有比硅更好的热、电和机械性能,同时还具有生物相容性并且可以从可见光到红外波长下工作。