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半导体电子行业:2020年将开工建设近500亿的生产线

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摘要 SEMI协会的世界生产线预测于9月12日发布称,2020年将开工建设的生产线,其投资额预计将达到近500亿美元(折人民币约3500亿元),比2019年的高出约120亿美元。具体情况如图1所示。
出处 《中国超硬材料》 2019年第3期97-97,共1页 Superhard Abrasives of China
关键词 半导体电子 投资额 生产线 开工 人民币 建设
分类号 F42 [经济管理—产业经济]
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中国超硬材料
2019年 第3期

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