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磁控溅射-电沉积法制备连续泡沫铜工艺

Process for preparation of continuous copper foam by combination of magnetron sputtering and electrodeposition
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摘要 采用卷状聚氨酯海绵为基体,经80℃烘干、磁控溅射铜导电化、焦磷酸盐电沉积铜和热处理,得到三维孔状结构均匀分布和物理性能良好的连续泡沫铜。 Continuous copper foam with uniform distribution of three-dimensional pore structure and good physical properties was prepared with rolled polyurethane as the substrate by the following procedures:(a) baking at 80℃;(b)metallization by magnetron sputtering of copper;(c) copper electrodeposition in a pyrophosphate bath;and(d) heat treatment.
作者 吴天和 WU Tian-he(Wuzhou HGP Technology,Wuzhou 543000,China)
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2019年第23期1269-1270,共2页 Electroplating & Finishing
关键词 连续泡沫铜 磁控溅射 电沉积 物理性能 continuous copper foam magnetron sputtering electrodeposition physical property
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