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达摩院发布2020年十大科技趋势

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摘要 1.模块化降低芯片设计门槛以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源So C芯片设计和基于IP的模板化芯片设计方法,推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的发展。2.工业互联网的超融合5G、Io T设备、云计算、边缘计算的迅速发展将推动工业互联网的超融合,实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合。
出处 《中国经济周刊》 2020年第1期111-111,共1页 China Economic Weekly
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