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Ⅱ-Ⅵ签署史上金额最大订单超1亿美元为5G基站射频功率放大器提供碳化硅衬底
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摘要
II-VI公司是工程材料和化合物半导体领域的领导者,它签署了一项价值超过1亿美元的多年协议,这是II-VI历史上最大的一笔协议,旨在供应碳化硅(SiC)衬底用于部署在5G无线基站中的氮化镰(GaN)RF功率放大器。5G无线服务的加速部署正在推动5G无线供应链生态系统中更深的战略关系,以满足市场窗口。
出处
《半导体信息》
2019年第6期7-7,共1页
Semiconductor Information
关键词
射频功率放大器
化合物半导体
无线服务
无线基站
碳化硅衬底
RF功率放大器
供应链
生态系统
分类号
TN9 [电子电信—信息与通信工程]
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