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总投资不低于600亿元8英寸和12英寸晶圆项目在绍兴奠基
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摘要
11月16日,绍兴市举行两岸集成电路创新产业园项目奠基仪式。据了解,该项目由上海中天传祺基业有限公司牵头组织实施,计划总投资不低于600亿元人民币,将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地,同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园区管理团队。
出处
《半导体信息》
2019年第6期28-29,共2页
Semiconductor Information
关键词
计划总投资
管理团队
科学园区
集成电路
产业园
牵头组织
绍兴市
奠基仪式
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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