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总投资62亿元 山东有研12英寸大硅片项目落地山东德州
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摘要
12月18日,山东德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies,德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。这是继8英寸硅材料项目今天顺利封顶后,德州与有研集团又一重点合作项目。建设目标为年产360万片12英寸硅片,预计投资额62亿元人民币。
出处
《半导体信息》
2019年第6期29-30,共2页
Semiconductor Information
关键词
股权投资基金
山东德州
合作项目
合伙企业
集成电路
项目落地
产业化项目
硅片
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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