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兰溪首个化合物半导体项目正式投产
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摘要
11月30日,位于兰溪光膜小镇的康鹏半导体项目正式投产,这是兰溪首个化合物半导体产业项目,开启了光膜小镇光电材料产业2.0时代。同时,该项目填补了国内射频芯片用砷化镓衬底材料产业空白,助推国家信息产业发展。
出处
《半导体信息》
2019年第6期35-35,共1页
Semiconductor Information
关键词
化合物半导体
信息产业发展
光电材料
射频芯片
兰溪
正式
投产
产业
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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