EDA、RISC-V、芯片服务公司谈芯片设计的三大热点

Three hot spots of chip design analyzed by EDA, RISC-V and chip service companies

在AIoT时代,如何提升芯片设计的效率?在“中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2019)”上,Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总分析了芯片设计业的热点,他们的主要观点是:①设计上云;②系统级融合;③利用AI提升EDA工具的效率。