灶具底壳温升过高问题的解决方案

Solution to the problem of high temperature rise of the bottom shell of the cooker

灶具底壳的零部件温升超标是在灶具开发中普遍会遇到的问题。一般认为,面板的高温和炉头的高温是迫使底壳零部件升温的两个主要原因。通常的解决方案是,在某个可能会或已知温升超标的零部件附近加上挡板以隔绝高温,或是开孔散热。这些方法虽然能解决部分问题,但并不总是生效。对于前者,其原因在于,迫使零部件升温的源头始终是高温,且在烹饪过程中一直在传热。而无论怎样隔热,只要传热时间足够长,零部件总是会达到与热源同温。对于后者,在温升超标的零部件附近开孔,可能会使更多热气流流经零部件,可能并不能有效地降低温度。本文研究了某款灶具底壳温度分布及某个零部件温升超标的问题。通过数值模拟得到了底壳中温度的分布,并分析得出了能够降低关键部位温度的通用方法,为降低底壳温升提供了一条可供参考的途径。