使用Hermes SI和SnpExpert进行SiP封装仿真

本例采用芯和半导体Hermes SI对SiP基板进行仿真验证,在SiP设计方面提供仿真的工具Hermes SI,可以导入多种版图文件,包括.brd文件,.sip文件,.mcm文件,ODB++等文件,丰富的文件转换接口使Hermes SI可以兼容目前市场上大多数的Layout设计软件。