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PCB分层原因探讨及研究

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摘要 本文深度剖析了PCB制作过程中分层的各种影响因素,结合笔者从业PCB二十年的实操经验,从材料、设备、结构设计、生产制作、储存等方面全面阐述了PCB分层的原因及控制方案。
作者 张勇
出处 《印制电路资讯》 2019年第9期50-54,共5页 Printed Circuit Board Information
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