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氮化镓充电器站上风口2025年全球GaN快充市场规模有望达600多亿元
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摘要
据中信证券近日发布的研报表示,GaN材料具备高功率、高频率、高导热等优势,所做充电芯片实现了输出大功率的同时保持充电器体积可控。目前国内已有多家厂商布局GaN快充,预计随着用户对便携性的需求提高,2025年全球GaN快充市场规模有望达到600多亿元,同时加速GaN芯片在其他新兴领域对Si基产品的替代。
出处
《半导体信息》
2020年第1期32-33,共2页
Semiconductor Information
关键词
氮化镓
GAN材料
充电器
快充
便携性
上风口
中信证券
高导热
分类号
TN3 [电子电信—物理电子学]
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