总投资150亿元的半导体项目签约江苏无锡

近日,总投资150亿元的无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。仪式上作为产业园的首个落户项目,总投资37亿元的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目也正式签约。此次先导集团建设全国首个集成电路装备和核心材料产业园,携手业界知名公司共建化合物半导体国产自主创新供应链,合作研制新型定制化、差异化的设备、零部件和材料,形成具有产业特色的集成电路特色装备与材料的产业生态,必将为无锡加快打造培育"世界级"产业集群。