图形电镀节省铜锡耗量之陪镀板的设计

The design of accompanying plating plate for saving copperand tin consumption in pattern plating

1背景目前,如何在保证生产品质的前提下控制生产成本将成为一个重点,就图形电镀而言,控制成本有多种方式,控制水流量、减少报废率、研发新工艺等。垂直连续电镀(VCP)工艺在印制电路板电镀工序中已普遍使用,该工艺的特点是需要连续式打电流,首尾生产板必须采用尺寸与生产板大小相近的陪镀板与之相邻电镀,才能进行生产板的正常打电流电镀。