LED用有机硅增粘剂专利热点技术综述

1 前言LED是一种能直接将电能转换成光能的半导体发光器件,具备结构简单、节能、寿命长、环保、发光效率高、色彩鲜艳等优势,成为一种新型的照明技术.LED密封胶的性能对LED器件的亮度、发光效率和使用寿命有着重要的影响.随着LED技术的不断进步和完善,对LED灌封胶的性能提出了更严苛的要求.有机硅LED封装材料由于具有高折射率、高透光率、耐冷热冲击的特点,其应用越来越广泛.加成型液体硅橡胶将含乙烯基的硅氧烷与含氢硅氧烷通过硅氢加成反应进行固化成型,得到有机硅LED封装材料,具有硫化过程中无副产物、收缩率低以及能深层次固化等优点,在LED领域得到快速发展.然而,加成型硅橡胶由于分子本身呈非极性,在作为封装材料使用时,固化后呈高饱和状态,表面能低,与金属基材和非金属基材存在粘接性较差的问题,直接影响器件的使用寿命.考虑到实际应用过程中粘接基材的多样性及对粘接性要求的不断提高,具有更优性能的增粘剂新品种的开发成为这个领域的研究热点.