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基于ANSYS的中压开关柜电磁-温度场耦合仿真分析 被引量:3

Electromagnetic-temperature field coupling simulation analysis of medium voltage switchgear based on ANSYS
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摘要 为研究中压开关柜在正常运行工况下的温升情况,以12KV开关柜为例,首先利用三维绘图软件Proe对开关柜进行三维建模,其次利用有限元软件ANSYS对开关柜进行电磁、温度场仿真分析,得到开关柜壳体和导体上的欧姆损耗分布云图及主回路导体上的温度场分布云图。对该型号开关柜进行温升试验,并将试验结果与计算结果相对比,结果表明,仿真计算误差在10%以内,满足工程实际精度要求。 In order to study the temperature raising of medium voltage switchgear under normal operating conditions,taking 12 KV switch cabinet as an example,firstly the paper uses the 3D drawing software Proe to construct 3D model of the switchgear.Secondly,the finite element software ANSYS is used to simulate and analyze the electromagnetic and temperature fields of the switchgear.Finally,the paper obtains the ohmic loss distribution cloud diagram on the switch cabinet shell and the conductor and the temperature field distribution cloud diagram on the main circuit conductor.A temperature raising test is conducted on this type of switchgear,and the test results are compared with the calculated results.The results show that the simulation calculation error is within 10%,which meets the actual accuracy requirements of the project.
作者 李汉伟 曾国辉 刘瑾 LI Hanwei;ZENG Guohui;LIU Jin(School of Electronic and Electrical Engieering,Shanghai University of Engineering Science,Shanghai 201620,China)
出处 《智能计算机与应用》 2020年第2期250-254,258,共6页 Intelligent Computer and Applications
基金 国家自然科学基金(61701296,U1831133) 上海市自然科学基金(17ZR1443500)。
关键词 中压开关柜 ANSYS 温升 欧姆损耗 温度场 分布云图 medium voltage switchgear ANSYS temperature raising ohmic loss temperature field cloud map
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