先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用提供了替代化学机械抛光的环保的解决方案

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摘要盛美半导体设备公司,(NASDAQ:ACMR),作为国际领先的半导体和晶圆级封装设备供应商,近日将发布公司新产品:适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决方案。先进封装级无应力抛光(Ultra SFP ap)设计用于解决先进封装中.

出处《电子工业专用设备》 2020年第2期70-71,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词先进封装半导体设备化学机械抛光晶圆级封装工艺应用硅通孔无应力

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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