摘要
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新报告指出,2020年下半年晶圆市场可能出现两种情况,一是新型冠状病毒疫情造成的市场不确定性持续发酵,全球硅晶圆市场销售下滑;或因芯片销售反弹力道强劲,市场呈上升态势。SEMI预估,随着世界各国忙于新冠病毒防疫工作,2020年下半年硅晶圆销售将走跌,其效应可能将连带影响2021年的价格谈判结果。然而,关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致硅晶圆需求下降,抑或对市场造成的重大冲击能否可以控制在几个月的短期之内。
出处
《电子工业专用设备》
2020年第2期71-71,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing