它能做什么?五核心异构x86 SoC英特尔Lakefield技术解析

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摘要在这个智能移动设备已经占据了我们生活绝大部分的年代,如何设计一颗更好、更节能、更适合移动设备使用的处理器,一直以来都是芯片厂商最为关注的话题之一。在A RM架构中,A RM推出了诸如big.LIT TLE以及现在被称作DynamIQ大小核匹配的一整套软硬件解决方案,并带来了非常不错的使用效果。在x86架构这边,截至目前依旧是大核心对大核心、小核心对小核心,还没有一款产品能够融合两者的优势.

作者李实(文/图)

机构地区不详

出处《微型计算机》 2020年第12期87-92,共6页 MicroComputer

关键词芯片厂商智能移动设备英特尔硬件解决方案技术解析异构

分类号 TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

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