它能做什么?五核心异构x86 SoC英特尔Lakefield技术解析

下载PDF

导出

摘要在这个智能移动设备已经占据了我们生活绝大部分的年代,如何设计一颗更好、更节能、更适合移动设备使用的处理器,一直以来都是芯片厂商最为关注的话题之一。在A RM架构中,A RM推出了诸如big.LIT TLE以及现在被称作DynamIQ大小核匹配的一整套软硬件解决方案,并带来了非常不错的使用效果。在x86架构这边,截至目前依旧是大核心对大核心、小核心对小核心,还没有一款产品能够融合两者的优势.

作者李实(文/图)

机构地区不详

出处《微型计算机》 2020年第12期87-92,共6页 MicroComputer

关键词芯片厂商智能移动设备英特尔硬件解决方案技术解析异构

分类号 TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

引文网络
相关文献

12020智能物流硬件解决方案研讨会[J].华东科技,2020,0(2):74-74.
2研华携手兆芯,深化中国“芯”产业生态合作[J].变频器世界,2019,0(11):19-20.
3十全·实美开启新生态的英特尔十代酷睿[J].新潮电子,2019,0(12):20-31.
4弗兰奇(文/图).全方位竞争三大芯片厂商财报解读[J].微型计算机,2020,0(7):5-9.
5王颖.模块化硬件解决方案的市场规模将持续扩大[J].中国电子商情,2020(1):54-56.
6钱宏文,杨玉飞,梁琦.关于多路复用器动态参数测试系统的研究[J].机电一体化,2019,25(6):23-27.
7夏云超.基于FPGA的Intel-8080总线实现研究[J].无线互联科技,2019,16(21):118-119. 被引量：1
8杜伟健,陈云霁,支天,吴林阳,陈小兵,庄毅敏.QingLong:一种基于常变量异步拷贝的神经网络编程模型[J].计算机学报,2020,43(4):587-599. 被引量：3

微型计算机

2020年第12期

浏览历史

内容加载中请稍等...

它能做什么?五核心异构x86 SoC英特尔Lakefield技术解析

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史