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储能焊工艺应用与优化分析

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摘要 随着各类电子装备的功能的多样化和规模的小型化,用户对混合集成电路的安全性、可靠性要求逐渐提高。文章以微电子封装领域的储能焊工艺为研究对象,对其焊接工艺的原理、应用与优化设计措施进行了分析,供参考。
作者 王强卫
出处 《南方农机》 2020年第8期209-209,共1页
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